Главные новости за неделю: в ноутбуках может появиться защита от краж, анонс смартфона Honor 9 и новые процессоры AMD Ryzen Pro

Чуть позже мы смогли ознакомиться с рендерным видео, детально демонстрирующим дизайн планшетофона Samsung Galaxy Note 8. Как и смартфоны линейки S8, новинка получит изогнутый с двух сторон экран. В ней будет установлена горизонтально ориентированная сдвоенная камера, а размеры планшетофона составят 162,4 x 62,4 х 8,4 мм с увеличением его толщины до 9,5 мм в районе камеры.

Информация о возможной блокировке мессенджера Telegram, положительно сказалась на популярности ICQ. И россияне стали в 1,5 раза активнее регистрироваться в этом мессенджере. В настоящее время в России насчитывается 6,7 млн пользователей ICQ, а общее число пользователей мессенджера по всему миру достигает 11 млн человек. И руководитель подразделения Instant Messaging Mail.Ru Group Игорь Ермаков уверен, что при необходимости ICQ сможет справиться с наплывом пользователей.

Между тем, Huawei продолжает разработку нового флагманского чипсета Hisilicon Kirin 970. И на этой неделе известный отраслевой аналитик Пан Цзютан (Pan Jiutang) рассказал о том, что эта SoC будет построена на 10-нм техпроцессе TSCM. Чипсет получит более мощный графический ускоритель, а серийное производство первых смартфонов на основе Kirin 970 начнется в третьем квартале 2017 года.

Отметилась на этой неделе Huawei и презентацией нового флагманского смартфона Honor 9. Устройство отличается приятным переливающимся дизайном и топовыми характеристиками. Среди них: сдвоенная тыльная камера с 12 Мп и 20 Мп сенсорами, чипсет Kirin 960, 4/6 Гбайт ОЗУ, 5,15″ дисплей с разрешением 1920×1080 пикселей, фронтальная 8 Мп камера, сканер отпечатков пальцев в домашней клавише и аккумулятор емкостью 3200 мАч.

А компания Qualcomm анонсировала новый чипсет Snapdragon 450. Он стал первым чипсетом в линейке Snapdragon 400, выполненным на 14-нм техпроцессе FinFET и получил интегрированный модем Snapdragon X9 LTE со скоростью работы до 150 Мбит/с. В состав чипсета входят восемь ядер Cortex A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506. Предусмотрена в нем и поддержка сдвоенных камер.

Компания Toshiba анонсировала новое поколение 3D флеш-памяти BiCS FLASH с четырьмя битами на ячейку (QLC). Новая память имеет 64-слойную структуру и благодаря технологии QLC отличается повышенной емкостью 768 Гбит (96 Гбайт) против 512 Гбит у TLC памяти. Toshiba уже начала поставки образцов новой QLC памяти своим партнерам. А ее демонстрация состоится на конференции Flash Memory Summit 2017.

Одной из центральных новинок начавшегося 28 июня Mobile World Congress Shanghai 2017 стал новый прототип смартфона Vivo с полностью безрамочным дизайном и расположенным за его экраном сканером отпечатков пальцев. А используемая в устройстве дактилоскопическая технология была разработана Qualcomm и выступает в роли преемника прошлогоднего ультразвукового сканера отпечатков пальцев.

Ближе к концу недели Dell начала продажи нового недорогого игрового монитора Alienware 25 с 24,5″ TN-матрицей с Full HD разрешением 1920х1080 пикселей. Новинка уже появилась в продаже по цене $399 за вариант монитора с поддержкой NVIDIA G-SYNC (AW-2518-H). А Alienware 25 в версии AW-2518-HF с поддержкой AMD FreeSync предлагается пользователям по цене в $599.

А завершить обзор главных событий уходящей недели стоит информацией о презентации новых десктопных процессоров AMD Ryzen Pro для корпоративных пользователей. Новые CPU отличаются повышенной производительностью, безопасностью и надежностью. В линейку входит несколько моделей процессоров, число ядер которых колеблется от 4 до 8. А уровень TDP у большинства моделей ограничен 65 Вт, и только флагманский Ryzen 7 Pro 1700X имеет TDP 95 Вт.

Читайте также: